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　　据英国《每日邮报》11月21日报道，美国佛罗里达中央大学（UCF）纳米技术研究中心前不久发明了一种柔韧性极高的“超级电池”，可使电话在几秒钟内充满电。

　　华为消费者业务CEO余承东刚刚分享了一张图了解Mate 9麒麟960性能，认为后者是一款专注手机体验的旗舰芯片。

　　王隆基说：“这次是我国首次在太空人工栽培蔬菜，暂时不让航天员食用。我们要把植物采样带回来，进行生物安全性检验测试。只有检测合格后，我们才会在下次实验中考虑让航天员食用栽培的蔬菜。在轨植物栽培技术，是未来长期太空载人活动、深空探测等必不可少的一项技术，将来我们还会做其他物种的大面积栽培实验，通过几轮实验，逐步掌握植物在太空生长的规律，便于以后在空间站种植种类更多、面积更大的植物。”

　　随着智能手机行业竞争的日益激烈，优胜劣汰的趋势愈来愈明显。当大厂商具备了自研芯片规模效应的基础，面对自研芯片带来的更大的竞争优势，有突出贡献的公司将会引发一场怎么样的商业模式变革？

　　近年来MEMS市场正在慢慢地趋于成熟，作为未来重要的人机交互接口，MEMS麦克风不同于其他MEMS市场，依旧保持强劲的成长和较高的复合年增长率。

　　传感器技术的发展为破解城市交通拥堵问题，建设智慧交通默默奉献，让城市血脉通畅，为人们的安全出行保驾护航。

　　高交会上，京东方展示在手机柔性屏的最新产品，BOE（京东方）高级副总裁、智慧系统事业联席首席运营官姚项军表示：“显示屏是物联网最重要的信息出入口，BOE（京东方）将秉承‘开放两端、芯屏气/器和’的创新理念，与合作伙伴携手打造一系列细分行业物联网解决方案，提供更好的使用者真实的体验，创造新的市场机会。”

　　继Google在日前释出的Android 7.0兼容性文件上，新增对USB Type-C充电规格的规定，希望Android装置制造商采用USB Type-C快充标准技术，以解决市场上USB Type-C装置与充电器兼容性问题后，高通（Qualcomm）也跟着发布新一代快充技术Quick Charge 4.0。双方为抢食快充市场大饼皆纷纷发表相关白皮书规范和新一代技术，未来手机快充标准竞争想必会更加激烈。

　　德国EOS公司已加入西门子产品生命周期管理软件（Siemens PML Software）的合作伙伴计划，进一步拓展西门子于近期发布的终端到终端的增材制造解决方案。

　　无论是中芯国际，还是兆易创新，无论是产能扩充，还是资产并购，在我国的半导体行业发展水平现阶段，都必须要服从行业和国家意志，诸多客观因素决定了国内半导体企业的发展轨迹和方向。

　　英特尔成都工厂的员工，平均岁数只有31岁。年轻的成都工厂同样活力十足：每秒钟可生产9片芯片，全球超过50%的笔记本电脑处理器出自于此，自建厂至今已累计产出20.6亿颗芯片组和移动处理器。成都工厂已成为英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一，也是英特尔中国战略的重要支柱之一。

　　手机芯片10奈米大战正式开打！手机芯片龙头高通抢在美国消费性电子展前发表10奈米Snapdragon 835手机晶片，联发科交由台积电10奈米代工的Helio X30也已进入量产阶段，华为旗下海思半导体Kirin 970也将在明年采用台积电10奈米量产。

　　据RealMoney网站报导，高通及Skyworks、Qorvo的最新财报足以说明高通为何如此渴望多元化布局，也能说明Skyworks为何想收购模拟、网路和储存芯片大厂Microsemi。

　　当前，基于射频原理的无线通信产品俯拾即是，其数量的上涨的速度也非常惊人。从蜂窝电话和无线PDA，到支持WiFi的笔记本电脑、蓝牙耳机、射频身份标签、无线医疗设施和Zigbee传感器，射频设备的市场规模在飞速扩大。

　　手机芯片10纳米大战正式开打！手机芯片龙头高通（Qualcomm）抢在美国消费性电子展（CES）前发表10纳米Snapdragon 835手机芯片，采用三星10纳米制程生产。联发科交由台积电10纳米代工的Helio X30也已进入量产阶段，明年上半年将再推出Helio X35抢市，至于华为旗下海思半导体Kirin 970也将在明年采用台积电10纳米量产。

　　Gartner近日发布了2017年十大战略性科技发展的新趋势。这些战略性技术具有巨大颠覆性潜力、跨越初期阶段且影响区域和用途正逐步扩大，将在未来5年内迅速增长、高度波动并达到临界点。

　　今日芯闻早报：美国介入未果 Aixtron坚持接受中资并购；IC设计业走向大型化 联发科明年转攻为守；京东方成笔记本电脑面板霸主；我国可穿戴市场今年规模将达到179.4亿元；不足半数VR人士对未来一年营收有信心；华为P10面板组件曝光 前置指纹识别+麒麟960；iPhone6s自动关机 苹果将为部分手机免费更换电池。

　　近日，京东方董事长王东升接受记者正常采访时表示：京东方正式从半导体器件公司向物联网服务企业转型。

　　上周，高通与三星共同展示了下一代顶级旗舰处理器——骁龙835，同时表示将会率先采用三星10nm FinFET工艺制造，目前已投产。不过并没有透露有关该芯片的具体规格等更多详细的信息。现在有网友指出：骁龙835将会采用自主架构、八核设计，另外也有网友爆料称骁龙835的主频将会高达3.0GHz。

　　手机芯片10纳米大战正式开打！手机芯片龙头高通（Qualcomm）抢在美国消费性电子展（CES）前发表10纳米Snapdragon 835手机芯片，采用三星10纳米制程生产。联发科交由台积电10纳米代工的Helio X30也已进入量产阶段，明年上半年将再推出Helio X35抢市，至于华为旗下海思半导体Kirin 970也将在明年采用台积电10纳米量产。

　　电池测试、电化学阻抗谱与半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境和温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需要...

　　（电子发烧友网报道 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报道，业内人士透露，随着交付周期延长到6个月以上，模拟芯片供应商德州仪器（TI）和安森美均已...